Quectel secara resmi merilis modul pintar 5G kelas atas SG560D

Pada bulan Desember 14, Quectel secara resmi merilis modul pintar 5G kelas atas SG560D, yang mengintegrasikan AI dan 5G, dan memiliki kekuatan komputasi super, yang dapat memenuhi kebutuhan aplikasi industri daya komputasi tinggi 5G+. Perkembangan aplikasi industri seperti terminal genggam, gerbang pintar, kamera industri, dan peralatan pemantauan industri membawa lebih banyak kemungkinan.

SG560D akan meluncurkan beberapa versi pita frekuensi untuk memenuhi permintaan pasar global. Sampel teknik diharapkan akan diluncurkan pada kuartal pertama tahun ini 2022 untuk pengembangan aplikasi industri.

5G+AI, daya komputasi komprehensif mencapai 14TOPS/

Dalam skenario penerapan industri Internet of Things yang semakin kompleks, perangkat berjaringan perlu memberikan respons yang lebih cepat dan pemrosesan yang lebih cerdas dalam kondisi tertentu. Hal ini memerlukan modul komunikasi perangkat tidak hanya memiliki kemampuan transmisi data yang sangat tinggi, tetapi juga memiliki kemampuan pemrosesan data yang kuat.

Quectel SG560D adalah modul 5G yang menyasar pasar kelas atas. Kecepatan tinggi, latensi rendah, dan kapasitas 5G yang besar menjadikannya kinerja yang sangat baik dalam transmisi data. SG560D mengadopsi paket LGA, sesuai dengan Rilis 3GPP 15 spesifikasi, mendukung pita frekuensi Sub 6G, Dapat mendukung dua mode jaringan 5G NSA dan SA, dan kompatibel dengan jaringan 4G/3G, Yang dapat mencapai cakupan penuh dari berbagai standar jaringan. gambar

Modul ini dikembangkan dan dirancang berdasarkan Qualcomm QCM6490. Itu mengandung 1 inti besar yang memiliki clock 2,7GHz, 3 core besar dengan clock 2.4GHz dan 4 core kecil mencatat waktu 1.9 GHz. Ini memiliki GPU Qualcomm Adreno 642L bawaan. Performa AI yang kuat dapat melakukan penghitungan dan pemrosesan data dengan kecepatan tinggi dan berkualitas tinggi. Menurut perkiraan, kekuatan komputasi komprehensif modul SG560D dapat mencapai 14TOPS.

Selain itu, Modul pintar 5G Quectel SG560D dilengkapi dengan Android 11 sistem operasi dan mendukung peningkatan selanjutnya ke Android 12/13/14/15, yang akan membawa lebih banyak “kemampuan bermain” untuk aplikasi industri.

Mendukung Wi-Fi 6E&DBS, dapat dihubungkan dengan PCIe dan antarmuka lainnya

Selain komunikasi seluler, modul SG560D juga mendukung Wi-Fi 6E & DBS, Wi-Fi 2×2 MU-MIMO, dan Bluetooth 5.2 teknologi, yang semakin memperkaya bentuk koneksi nirkabel dan sangat meningkatkan efisiensi dan keandalan transmisi data . Pada saat yang sama, SG560D juga mengintegrasikan fungsi GNSS, Mendukung pemosisian frekuensi ganda, dan memenuhi kebutuhan penentuan posisi yang cepat dan tepat di lingkungan yang berbeda.

Melalui peralatan eksternal, modul komunikasi dapat mewujudkan fungsi yang lebih melimpah. Modul pintar SG560D 5G mengintegrasikan antarmuka yang kaya fitur, seperti PCIe, KPK, kamera, layar sentuh, UART, USB, Antarmuka audio I2C dan I2S, dll., yang sangat memperluas aplikasi di bidang M2M.

Perlu disebutkan bahwa melalui antarmuka MIPI DSI, SG560D dapat mendukung layar dengan resolusi 2520×1080 dan kecepatan refresh 144Hz. Pada saat yang sama, modul ini juga mendukung codec video 4K H.265/H.264.

Dengan kinerja yang kuat dan antarmuka yang kaya, seri SG560D dapat digunakan secara luas di gateway pintar, BPK, MiFi, PERTENGAHAN, PND, POS, router, kartu data, terminal kendaraan, ponsel pintar, papan reklame digital, keamanan dan PDA kelas industri di masa depan. Dan industri dan peralatan lainnya.

QIAN Penghe, CEO Quectel, dikatakan: Era AIoT telah terbuka, dan skenario penerapan Internet of Things masih diperkaya. The edge computing capabilities of connected devices have become more and more important, as the world’s leading overall Internet of Things solution Supplier, Quectel has created the high-end 5G smart module SG560D, which achieves ultra-high data transmission and processing capabilities through the combination of 5G+AI, and provides a better module choice for the edge computing needs of industry applications. Helping handheld PDA and many other industries to achieve faster and better transformation and upgrading of digital intelligence. “